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RMP30-S電路板涂層測厚儀
該便攜式設(shè)備采用 4 點電阻法，十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會受到其他層的影響，因此能夠測定上層面銅層的厚度。
特性：
易于使用的手持式設(shè)備，用于測量電路板上的鍍層厚度
功能原理基于 4 點電阻法，符合 DIN EN 14571 標(biāo)準(zhǔn)
放入探頭后即可自動開始測量
對小型和大型測量區(qū)域提供各種探頭
應(yīng)用：
電路板上的銅鍍層
ERCU N 探頭：0.1–10 μm 以及 5–120 μm
ERCU-D10 探頭：0.1–10 μm 以及 5–200 μm
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